株式会社BONDの情報

本店又は主たる事務所の所在地

東京都練馬区向山1丁目18番18-903号

法人番号
4011601028714

法人の変更履歴情報

変更日時内容
事由発生年月日:2025年06月09日
国税庁更新年月日:2025年06月09日
処理区分:新規
〒:1760022
国内所在地:東京都練馬区向山1丁目18番18-903号

株式会社BONDの所在地Map


練馬区での新規法人
東京都での新規法人