株式会社BONDの情報

本店又は主たる事務所の所在地

神奈川県横浜市西区東ケ丘38

法人番号
5020001137149

法人の変更履歴情報

変更日時内容
事由発生年月日:2020年08月05日
国税庁更新年月日:2020年08月05日
処理区分:新規
〒:2200033
国内所在地:神奈川県横浜市西区東ケ丘38

株式会社BONDの所在地Map


横浜市西区での新規法人
神奈川県での新規法人