株式会社BONDの情報

本店又は主たる事務所の所在地

東京都港区芝浦4丁目20番2号ブルームタワー23F

法人番号
8010401172586

法人の変更履歴情報

変更日時内容
事由発生年月日:2023年02月17日
国税庁更新年月日:2023年02月17日
処理区分:新規
〒:1080023
国内所在地:東京都港区芝浦4丁目20番2号ブルームタワー23F

株式会社BONDの所在地Map


港区での新規法人
東京都での新規法人